EP499 | 🃏 — 2024-10-23
本集主要市場話題
- ARM 與高通的 IP 授權爭議(下六十天通牒),連帶談到 RISC-V 架構未來的加速發展
- OCP Global Summit 定調 AI 伺服器架構走向標準化(GB200 NVL2、ORV3、MGX、PAC 模組、UBB/Cordelia)
- AI 運算需求從訓練(Training)轉向推論(Inference)的趨勢,以 OpenAI o1 模型為例
- 車用半導體落底訊號:德州儀器(TI)財報、GM 上修 guidance、台積電成熟製程佔比未降
- 中國電動車(EV)市場的復甦與過去膨脹後收斂的產業週期比較
- Fed 降息趨勢對非必須消費性支出(含 EV)的支撐
謝孟恭的觀點與看法
- 高通與 ARM 的授權衝突,他認為是一個關鍵轉折點:即便雙方最後 settle,這次事件仍會促使高通與其他大廠加速投入 RISC-V(多源化考量:壓價、降低風險),尤其網通廠已有不少產品在移往 RISC-V。
- AI 伺服器正式走向 Standardization:GB200 NVL2 架構為兩組 GRACE + GB200 打在一片 PCB 上,這片 PCB(PAC 模組)改由 ODM 設計、透過 CAM 方式插入下方的 UBB(代號 Cordelia),NVIDIA 只給 Reference Design,之後交由各家 ODM 分別設計。他認為這是好事:NVIDIA 未來會更專注在晶片與高附加價值部分,板卡設計、整機出貨、散熱選擇乃至維修風險都下放給 ODM。
- 短期而言標準化對供應鏈(尤其 ODM)是利多,因為 ODM 重新拿回採購與議價權,可以在料件上賺 markup;但中長期會加速走向割價競爭(標準品的宿命),對整體產業(大家能買到更便宜的 infra)是好事。
- 他認為過去 NV 板子出問題(如水冷漏液)NV 多少要背責任,未來標準化之後 ODM 要全部自己吃下維修風險,甚至猜測 ODM 未來可能得去找保險機構把風險分散出去。
- AI 需求正在從訓練轉向推論:觀察到 OpenAI o1 模型在推論端的使用量遠大於過去模型(會「反思」重新確認問題再找答案),因此判斷推論相關需求會持續增加;GB200 NVL2 這類產品很適合企業端(Enterprise)用來降低推論成本,同時避免資料上雲造成的資安/隱私/商業機密外洩風險。
- 車用半導體已落底回升:從德儀財報、GM 上修 guidance,以及台積電 28nm 以上成熟製程雖然先進製程需求暴增、但成熟製程營收佔比並未往下掉,判斷車用市場已從谷底往上拐。他認為很難想像 2025 年市場會有太負面的劇本。
- 中國 EV 市場:德儀資料顯示中國 EV 表現優於預期。過去看到的大量降價、回收廠堆滿賣不掉的 EV 等現象,並不代表電動車產業「不行了」,而是產業發展必經的「先膨脹、後收斂」過程(類似手機產業從百家爭鳴走向少數寡頭),接下來若降息趨勢持續(且未被政策造成的通膨干擾),EV 市場應會有一波健康復甦。
- 各產業復甦時間點並不同步:3Q21 是個人消費電子高峰、3Q22 是工控高峰;車用是最晚下滑的一棒所以也最晚復甦;網通當時相對抗跌,但現在也是復甦最慢的一環。他認為現在正從肺炎造成的「同步缺貨、同步拉貨、同步修正」異常狀態,回歸到各產業週期錯開的正常樣貌。
- 提到記憶體大廠(如三星)過去在谷底時逆勢擴產、加碼投資搶市佔的操作模式,認為現在 PMIC 廠商的激進動作是同一種歷史模式的重演。
- 選股哲學:他基本只聊市場上較大型、全職,或正在有新聞事件發生的標的來自我保護,避免被質疑影響市場;但精明的聽眾常能從蛛絲馬跡推敲出他實際在談的公司(舉例:曾有公司老闆在掛牌記者會感謝老婆,被聽眾起底後股價「射到天上去」)。他強調:選對產業大方向,比選中族群裡表現最強的那一檔更重要。
提到的產業與趨勢
- ARM/RISC-V/高通:高通與 ARM 的 IP 授權出現爭議(高通因收購 Nuvia 把手機 IP 用到 PC 領域引發爭端);他預期 RISC-V 會加速發展,尤其在中國(被封殺後轉向開放架構)及網通類廠商。
- AI 伺服器供應鏈:NVIDIA(GB200、NVL2 架構主導者,未來聚焦晶片與高附加價值部分);ODM 廠(短期受惠板卡設計權下放帶來的 markup,中長期毛利率會隨標準化被壓縮)。
- 車用半導體/IDM/Foundry:德州儀器(TI,車用及中國 EV 數據優於預期,成熟製程復甦);通用汽車(GM,上修 guidance);台積電(TSM,2330,28nm 以上成熟製程營收佔比未降,顯示車用市場復甦——他在後面 QA 中提到自己目前持有 TSM,並認為它「嚴格上也算是 AI」)。
- 電動車(EV):中國 EV 市場正從價格戰與供給過剩的膨脹階段收斂,往少數寡頭方向發展,預期隨降息支撐迎來健康復甦。
- 網通產業:他看好接下來的發展,關注 Wi-Fi 7 滲透率、新裝置匯入與標案;提醒要留意個別公司所屬的陣營(博通/聯發科/高通),以及中美標案將是重要營收來源。(QA 提問者提到的個股名稱逐字稿記為「質疑」,疑似轉錄誤植或辨識不清,無法確認具體對應哪一檔個股,故不列入明確標的。)
- 中電族群(電力/電網建設相關類股):他認為這個族群目前的股價走勢與過去的 ABF 載板三雄類似——股價會提前反應,過去載板三雄在營收創高前約半年股價就已觸頂。中電族群受惠於 AI 匯入帶來的電力需求與美國標案,中長期故事仍在,但股價已提前反應未來兩三年的獲利。
提問箱 QA 回應(僅列與市場/產業/個股相關的提問)
- 一位暱稱含「2330」字樣的聽眾問孟恭有沒有推薦的優質標的:孟恭回應,他基本只聊市場上較大型、全職,或有新聞事件發生的標的以自我保護,不會主動點名冷門個股;但精明的聽眾常能靠蛛絲馬跡推敲出他實際在談的公司(舉例過去有公司老闆在掛牌記者會感謝老婆,被聽眾起底後股價「射到天上去」);他透露目前持股方向包含台積電(TSM,視為廣義 AI)、風扇、PMIC 相關個股,並強調選對產業大方向比選中最強標的更重要。
- 一位聽眾問到網通類股(逐字稿記為「質疑」,個股名稱辨識不清)的看法:孟恭回應,雖然目前各家網通公司普遍表示能見度差,但從 Wi-Fi 7 滲透率、新裝置匯入與標案角度看,他還蠻喜歡這個產業接下來的發展;提醒關注公司所屬陣營(博通/聯發科/高通)及中美標案帶來的營收。
- 定期定額市值型 ETF 存股族問是否該把部分資金放到反向 ETF(反1)等未來大盤走弱時再轉換:孟恭回應,反對買反向型 ETF,認為這類商品有結構性缺陷(費率、損耗),若真的想做空應該用台指期等更好的工具;若判斷大盤接近高點,可以選擇降低正 2 部位、加碼大盤本身,等回檔後再把資金轉回正 2(rebalance)。
- shiro00933 問用房屋抵押貸款的錢去買 0050 正 2 算不算槓上加槓:孟恭回應,絕對是槓上加槓再加槓,風險程度很高;他個人是反對這種做法的,但因為講話容易被斷章取義擴大解讀,只表態「這是我不喜歡的東西」,不會強烈勸阻。
- 美元定存宅問中電族群持有兩年、抱到現在市場熱度已降溫,該怎麼操作:孟恭回應,用「機會成本」的角度思考——若手上有看到更好的標的,就會考慮 rebalance 換股;中電族群目前的走勢跟過去 ABF 載板三雄很像(股價提前反應,過去載板三雄在營收創高前約半年股價就已觸頂);雖然 AI 帶動的電力需求與美國標案故事還在,但股價已經反映未來兩三年的獲利;他個人做法是不會等待長時間的盤整,傾向把停滯不動的部位換到更好的機會,持續做「發散收斂」的動態調整。
觀點變化(對比先前)
考古回填,觀點演變由綜述階段處理。
一句話總結
本集從 ARM 與高通的授權衝突談到 RISC-V 加速、AI 伺服器邁向標準化,並點出車用半導體與電動車產業已確認落底回溫,主軸是產業正走進健康復甦週期的關鍵轉折點。