EP357 | 💎 — 2023-06-14

本集主要市場話題

  • AMD Computex發表會與MI300晶片解析,對標輝達H100/A100的加速運算產品
  • HBM(高頻寬記憶體)在AI伺服器運算中的關鍵角色,市場傳聞美光疑似取得認證
  • 車用供應鏈與消費性電子高速傳輸線材,被點名為可能的「乏人問津」下一波題材
  • QA中大量聽眾詢問槓桿/正2型ETF的配置,反映多頭行情下風險意識變化

謝孟恭的觀點與看法

  • 自己目前部位已重新加到100%以上,但強調是小心加碼,一旦出事會直接砍掉;坦承FOMO情緒即便自己也難以完全避免。
  • 認為AI是「強多的大題材」,過程中個股或供應鏈可能有大修正(甚至像過去大長多股也曾大跌40%),但這不代表題材是假的,真正受惠者仍會持續往上走,認為這波題材有一兩年光景。
  • 認為目前AI運算市場輝達仍佔比八成以上、是市場首選,AMD是挑戰者,靠更好的價效比(不需要輝達那麼高毛利)成為「退而求其次」的第二選擇,軟體生態(如CUDA)仍是輝達的強項。
  • HBM是AI伺服器運算「非常重要的一個看點」;以中國特規晶片A800/H800為例,原以為是晶片算力被閹割,後來發現其實是直接拔除HBM、改用同一Wafer上表現較差的顆粒,顯示HBM角色的重要性遠超預期。
  • 開始把資金移向市場「爹不疼娘不愛」的標的:車用相關供應鏈(受惠中國購車補貼)、消費性電子高速傳輸線材/連接器(尚未被這波AI行情提前帶動修正)。採「母雞+小雞」的高低配方式佈局,強調資金要有耐心才適合進場等待(可能要等半年以上)。
  • 投資哲學上偏好題材型/成長股投資(右側買法,重視未來展望與想像空間,估值貴不重要),但對景氣循環股(如記憶體)在相對低檔區時也會用價值投資邏輯(左側買法,放著領股息等填息);認為兩種買進邏輯差異很大,是靠多年交易紀錄自我檢討磨出來的。
  • 提醒對正2/槓桿型ETF不宜重壓為部位最大宗,本質是2倍Beta,享有2倍上漲同時也承擔2倍下跌風險,不能算作超額報酬;舉SOXL(三倍做多半導體ETF)距離回到前高還很遠、而SOXX(非槓桿)已接近前高為例,說明槓桿商品在盤整/回檔時會與大盤脫鉤。
  • 觀察到市場氛圍轉變的訊號:近期大量聽眾主動詢問槓桿部位配置,相較半年、一年前空頭時大家只問「是不是該賣掉」,顯示多頭行情下大家心態趨於樂觀、風險意識降低,提醒大家要防範這種單邊行情下的爆炸風險。
  • 提到「快樂算月營收」選股法有時無效,原因是熱門股(成交量/成交值排名靠前的公司)幾乎都已被法人研究員、大戶、知情人士提早掌握消息,看月營收是落後指標;但冷門股仍有真正「價值發現」的機會,即營收持續走好但股價尚未反應,之後才補漲。

提到的產業與趨勢

  • AMD / MI300:對標輝達A100/H100的加速運算晶片(APU/XPU概念),採CoWoS封裝,一片Wafer可做約15-25顆(規格未完全開圖,數字仍有波動);今年出貨量約7K片(對比輝達今年4-5萬片、明年估6-7萬片),明年估上看1-2萬片(他自己抓約1.2-1.5萬)。第一大客戶為微軟(透過廣達出貨,上游為緯創),惠普品牌伺服器也率先導入。
  • CoWoS封裝供應鏈:最大客戶為輝達(今年約4萬多片,明年估6-7萬片),第二大客戶為博通,第三大客戶為AMD(含賽靈思)。
  • 供應鏈觀察名單:微創(卡片相關,本波吃到不少)、廣達、緯創、技嘉/技鋼,及AMD所有ODM partners;提醒若供應商與輝達供應鏈重疊,漲幅可能已反應完畢,若是純AMD供應商則機會較大。
  • HBM(高頻寬記憶體):目前SK海力士為最大供應商;市場傳聞(尚未經新聞證實)美光疑似取得輝達的認證,速度表現優於輝達要求。HBM目前在記憶體廠營收佔比仍小,但成長性極快,他認為想押純的話可找HBM IP相關公司,若押海力士、美光等大廠則是押一個「小但成長很快」的業務線。
  • 記憶體(景氣循環股):他認為已到相對低檔區,適合用價值投資邏輯買進放著領股息等填息。
  • 車用產業:因中國推出購車補貼,他認為車用供應鏈可能成為AI之後的接棒題材,關注ADAS相關元件(如車用鏡頭)、導線架、電裝軟裝、功率半導體等,理由是這些領域先前多在休息、尚未被拉動。
  • 消費性電子(高速傳輸線材/連接器):他認為手機、NB、顯卡、主機板廠商已被這波AI行情提前拉出原本應更長的修正,唯獨純消費性電子產品及線材/介面/Connector類尚未被帶動,是目前市場「乏人問津」的區塊,但成效仍待確認(他仍在找朋友了解),且進場後可能要等半年以上才有反應。
  • 特斯拉(Tesla):提及已連續上漲十幾天,並觀察到先前很多聽眾問特斯拉相關問題,噴出上漲後反而沒人問了,作為市場心理的觀察案例,未給出具體買賣看法。

提問箱 QA 回應(僅列與市場/產業/個股相關的提問)

  • 萬華金城武問槓桿/正2部位配置:以股票及房屋融資(利率2.1%)操作總部位1500萬(自有500萬+借貸1000萬),持有正2型ETF(富邦槓桿型商品)部位約1.5%,問是否該優先還款保留資金、等下一次修正時再抄底加碼到15%目標部位。孟恭回應:這樣的配置屬於保守,只要清楚自己在做什麼就沒有問題;順帶提醒有些人鼓吹全押(“show hand”)正2型商品風險很高,遇到單邊大股災可能脫鉤到很難追回,務必以防範風險為主軸,不要輕信「機率很低」這種說法。
  • 皮卡丘起來問美股OTC市場股票代號Y與F的差異(例如TCEHY vs TCTZF、LVMUI vs LVMHF),及台灣投資人適合買哪種。孟恭回應:Y是ADR(在美國掛牌的存託憑證),F是Foreign Stock(透過外國股票代收方式交易);理論上ADR(Y)手續費應較便宜,但也有聽眾回報買Y被收高額手續費,實際費用需視券商而定,他自己判斷理論上買Y較好。
  • 一位聽眾(暱稱「不要念我的暱稱」)問6208(元大台灣50正2)配置:目前重壓正2從高點買到現在總報酬剛轉正,想把正2當長期部位,問應該用新資金逐步加碼,還是砍現有部位轉倉。孟恭回應:正2不適合當部位最大宗,若是則屬進階操作者(講難聽是「爛賭徒」);正2本質是2倍Beta,2倍上漲同時承擔2倍風險,舉SOXL距離回到前高還很遠(相對SOXX已接近前高)為例;建議用新資金緩步加碼較保守,並可透過半年或一年再平衡一次,佔部位幾%即可,不建議all in。
  • Master韭菜問槓桿/單筆投入:剛出社會想信貸100萬(利率2.5%)一次全數投入6208,每月還款約占薪水三分之一,問是否有忽略的風險。孟恭回應:若薪水穩定,想開槓桿是人之常情,不算超級大問題;但提醒現在多頭大家都在問槓桿,相對空頭時沒人問槓桿、只問要不要砍倉,是心態變化的訊號,務必評估自己真正的風險承受度(大多數人會嚴重高估);理論上單筆投入(lump sum)期望報酬優於定期定額(有歷史資料支持),但也有反例——匿名友人「LavGG」曾一筆重壓在高點,過程非常痛苦,其SOXL部位距離回本還很遠;提醒務必要有防呆機制,不要高估自己扛過大幅回撤的耐受度。
  • 18公分不含皮問看月營收的意義及不同產業買進理由是否不同。孟恭回應:熱門股(成交量/成交值排名靠前)幾乎都已被法人研究員、大戶、知情人士提早掌握消息,看月營收是落後指標,常出現「越爛越噴」(獲利其實已上修但一般人看不到)的情況;冷門股則仍存在真正的「價值發現」機會,即營收持續走好但股價尚未反應,之後才補漲,建議缺乏卓越訊息管道的投資人避開熱門股;不同產業買進理由確實不同,他自己偏好題材型/成長股投資(右側買法,重視未來展望,估值貴不重要),但對景氣循環股如記憶體在低檔區時也會用價值投資邏輯(左側買法,放著領股息等填息)。

觀點變化(對比先前)

考古回填,觀點演變由綜述階段處理

一句話總結

本集透過AMD Computex發表會的MI300深入解析AI晶片供應鏈與HBM的關鍵地位,並觀察到多頭行情下聽眾大量詢問槓桿商品配置,提醒風險意識,同時點出車用與消費性電子線材可能是下一波乏人問津的接棒題材。