半導體

目前立場(最後更新:2026-11-04,EP711)

[QA] 台積電不是價值陷阱:價值陷阱是景氣循環股的概念。 EP711:聽眾問台積電沒怎麼跌、用明年 EPS 算還便宜,會不會是價值陷阱→「講價值陷阱是有點太扯」。試算:2022 最慘時約 12 倍(2023 EPS 三十幾),明年 EPS 先隨便抓 145×12≈1800,回到 2022 水準還能往下,但那是股災,沒股災可能 15 倍或某倍數就止步反彈,不必期待一定到 1800。景氣循環股本益比掉到三五倍往往是高點、錢不會永續,才是價值陷阱。以下為先前立場(維持): Intel:CPU 敘事對、但自身產能與 EMIB 載板卡關被拿出來檢討;非 AI 半導體走強是空單回補的陷阱題。 EP710:(1)Intel 被重罰的自身因素:Intel 3(Granite Rapids 主力)在愛爾蘭擴廠、Oregon 2027 下半年投產,有訂單不一定吃得到;EMIB 先進有機基板缺貨,Intel 端良率 OK,但載板端 Ibiden、欣興良率卡;這類問題過去不一定打擊股價(供不應求解決就是錢),現在會被檢討。(2)台美幾檔大型非 AI 的 Semi 走強,主因是量化 Pod 爆倉、空單回補(Hedge Fund unwind),外資/神秘券商大買卻買不上去即是回補,不代表資金輪動到消費/車用,要先把這個 factor 掉。以下為先前立場(維持): 載板同列 Bottleneck Trade 警訊;Semi 內選股偏量增/價值提升,不追純缺貨漲價。 EP708:最缺的是記憶體跟載板,主流股若撐不住估值,其他缺貨漲價股也難漲;Semi 選股變 tricky,下一波帶指數的不一定是前面那些,已有很多「冤魂」的要更久;0050 一年摸到 70% 與 Semi 關係巨大,機會仍有但要挑。另提台灣測試介面相關股曾衝到「恨天高」價格,錨定高價短期難回。以下為先前立場(維持): 新增載板專段:除記憶體外最缺的東西,2027–28 大擴產;但 EMIB 載板良率與無塵室是瓶頸,股價不漲歸因資金排序。 EP707:(1)TPCA 回傳 call memo 整個載板「歌舞昇平」,高階 PCB 上游原料、設備極度缺乏;部分受惠股卻破底,有人開始罵 CCL/載板公司,他提醒拉長半年看都是漲爆的。(2)Intel 端良率已 90% 以上(97–99%),但 EMIB/EMIB-T 載板良率據 TrendForce 為 Ibiden 50–60%、欣興 20–30%,朋友說更低;解法:把工程師操到爆、或蓋新廠以產能換量,但場地→蓋廠→無塵室→設備進場一環扣一環。(3)市場先挑成績進來較快的,之後再看輪轉。以下為先前立場(維持): 基本面無裂痕,但新增「好消息不漲」的警訊。 EP706:台積電法說內容與未來指引、CC 魏「有什麼生意都要盡可能去做」都很正向,「這個完美的盔甲上面」也沒看到裂痕,但講完盤還是攤在下面——他視為「過去已經預言過幾次」要警覺的訊號(長期投資可能不用管)。[QA] MTK 成本約一千,很多股票已噴好幾倍,買在高檔要檢討自己。 ★ 兩條新線:(1)中小型 IC 設計集體表態,他歸因於 AI 訂單外溢與 AI 加速晶片設計流程;(2)TSMC 傳赴德州設廠,他評「很合理」,美國布局由擔心轉為「越來越合理」。 EP701:(1)IC 設計:晶片設計與投片是稀缺財,各家衝刺 AI 晶片、優先給 AI;MTK 接很多 TPU 訂單、接不下的外溢給台灣 IC 設計大頭,再滴到中小型(「大哥們吃肉小弟們喝到湯」);OpenAI 自研晶片流程動得非常快、宣稱靠 AI 協作,逼 IC Design House 更大幅度用 AI,「兩三年內本來只能推一個產品,現在是不是可以推三個」。屬「先射箭再畫靶」的研究中推論。(2)TSMC 德州達拉斯:先當謠言;德州水電 infra 足、是化工 hub,合理;報導六個 Fab 像前段,但他們最早聽說先後段,「還在很早期的階段」。若為真,廠務/設施族群上檔再拉出來、「可以稍微的去關注看看」——這族群「非常有名的便宜、未來很好但就是不會動」,有毛利爭議,他上半年試過幾波不好做。(3)美國布局:晶片用量非常龐大,佈局「越來越合理」;魯特尼克/川普言詞強硬曾讓投資人害怕(「很怕美國把我給劫了」),約一兩年前越變越明——沒有要把根刨掉;馬斯克的 NCNT(non-China non-Taiwan)思維企業界普遍存在。以下為 EP698 立場(維持):

台積電漲價的判斷推進一步:從 EP695 的「太有品、不夠狠」轉為「明年最大 Foundry 有機會漲價,非常合理」;同時新增定位——這波漲價民怨裡台積電是背鍋的「尾刀」角色,真正漲最多的 factor 是記憶體。 EP698(借 WCCF Tech「AMD 要漲價、因為在晶圓代工這邊被 TSMC 漲了 10%」的 rumor 展開):(1)漲價傳聞:「市場已經有在傳說就是在明年可能我們這個最大的 Foundry 就是有機會會去做漲價,非常合理」——引 Jensen 自己講的「也覺得台積電的價格太便宜」,以及 CC 說「這些記憶體廠長得真是令人羨慕,但是他還是要跟客戶共同成長」;真的很缺時用價格反映成本「是一個非常合理的操作」。(2)台積電=尾刀/背鍋:把晶圓代工廠寫出來會變成「漲價民怨四起,所以你看 TSMC 在漲」,但漲最多的 factor 其實是記憶體,台積電「只是一個尾刀的角色」。(3)CCL 降規事件(上禮拜某大德在論壇發言導致盤中跳水、外資券商發反擊文):板材廠過去發生過好幾次類似鬼故事、每次都在很短時間被擊敗,問題只在「你有沒有必要去 trade 這個鬼故事」;他評那位發言者理性上「也不能夠說他錯」(若解決訊號問題,短期材料升級確實沒這麼窘迫),但丟殺手鐧嚇市場就會變眾矢之的。(4)降規的技術邊界:CPO 理論上消除 ASIC 到面板可插拔的光模組籠與 ASIC 到背板中板的長距走線,但 C2G(CPU 到 GPU)的 PCIe Gen6/Gen7、CX9 的 NIC、CXL、儲存全部仍跑高規格,只用 M4 10-25G 的速度材料不行 → 降規不會是全面現象(詳見「AI 伺服器」)。以下為 EP695 完整立場(維持):(EP695 補充·QA,承「台積電是 AI 供應鏈價值匯集點/多環節 bottleneck」主軸,無新方向) EP695 談 CPO/光通訊供應鏈時再補台積電的性格:台積電是很多環節的 bottleneck,但**「太有品」、沒像零組件廠瘋狂漲價**——魏董(魏哲家)希望跟客戶一起成長、羨慕記憶體廠能漲價、但不夠狠,所以短期較難靠題材/高收益把股價推很高(頂多推一波就休息)。呼應 EP693「台積電是價值匯集點但不主動抽價值」。以下為 EP694 完整立場(維持):(EP694 補充,SemiCon 觀察·無新方向) EP694 QA 談今年 SemiCon:朋友出來講的各種題材都 On Track、但沒看到太多新東西、有些甚至比想像中再慢一點;SOIC / 各種東西整合包在一起是大趨勢但「大家都知道、只是再次重申」;延續電腦展觀察「AI 這幾年給人鈍化感、新東西出來是 2029/2030、無法立即轉化到工作」(不再像以前一看就靈光乍現回去下單)。屬既有先進封裝/整合敘事的回顧,本集未給新方向。以下為 EP693 完整立場(維持):(EP693 補充,承「台積電是 AI 供應鏈價值匯集點」主軸) EP693 隨聯發科 ECB / NV-HBM 案再確認台積電的價值匯集地位:HBM4 之後 SK Hynix、美光的 base die 都已交台積電做(三星可能自己做);若聯發科協助設計、採用輝達自家特規 NV-HBM,設計也不會給記憶體三大廠、還是交台積電——即便輝達想從記憶體端抽價值,製造與設計最後仍匯回台積電。另一觀察點:MTK 採 NV-HBM 的具體 tape out 時間。以下為 EP692 完整立場(維持):(EP692 補充,承「台積電產能是 AI 泡沫限制器」主軸) EP692 借 NVIDIA 電話會議把供應鏈瓶頸具體化:AI 各環節什麼都缺,最缺的是載板、有非常大的缺口;NVIDIA 一次買超多、不計代價,在台積電端把供應鏈產能卡好,別人要搶非常困難——這成為 NVIDIA 相對 ASIC 挑戰者的護城河(挑戰者供應鏈管理不熟就遞延、做出整套的能力才是關鍵)。同時記憶體漲價卡住時,部分 CSP 老闆可能把 alternative 需求轉向載板,強化載板缺口敘事(見「AI 伺服器」「記憶體」)。以下為 EP683 完整立場(維持):EP683 出現重大估值視角轉向:台積電、NVIDIA 從先前反覆講的「最便宜、被低估、應該上來」,本集改口懷疑它們可能只是「公定價 Benchmark」——過去因為一堆股在三四十倍、相對之下覺得 TSM/NVIDIA 被低估該上;經歷七月後態度變成「會不會他們其實是正常/公定價,若連它們都還在跌,代表其他人要殺到更低」。這是他估值論述近半年少見的自我修正。盤面:台積電這波每天用 3% 以內慢慢跌、別人跌停或 7、8% 速度跌,沒特別壞消息卻能跌成這樣讓他傻眼,台積電仍是他的多軍最後堡壘(自稱「聖盔谷」)。中國 DUV 鬼故事:中國要推自製 DUV(早一兩年前節目就提過他們試做 EUV)——他認為超困難,連 ASML 都要協同各國頂尖科技才做得出;中國確實能用 DUV 靠重複曝光做到很小線寬但犧牲良率、成本更高(「土法煉鋼」硬做);傳中國要推 DUV 造成美股半導體設備殺盤、再拖累整個半導體下殺。中小/IC Design:滿地十倍股、甚至七八倍股,一些 IC Design 從三四十倍殺到二十幾倍;他以 Amazon 網路泡沫(從高點跌九成、Bezos 給股東信說指標其實越來越好)提醒真出泡沫時連五倍、三倍股都會出現,所以一面思考「相對負面劇本」(估值都得調到某位階之下?),一面認為 AI 沒真泡沫化的前提下很多東西是便宜機會,但「便宜不代表不會更便宜」、便宜到讓他懷疑「老闆不在家、東西有毒」而不敢重壓。以下為 EP681 完整立場(維持):偏多、操作上「不追強勢、往業績股/指數集中」。EP681 補充:載板集體漲停、屬非常強勢(這波多數主流股形態已跌壞、載板是少數轉強);後面是很多公司業績接連開出的時間點(連疊得深的被動元件都開出漂亮年增),彈上來洗一洗再進攻。CPU 主升敘事下,晶圓代工產能被點名為 CPU 出貨的關鍵瓶頸之一。以下為 EP680 台積電財報立場(維持):偏多、認為財報驗證看法,但操作上「不追強勢」再強化。台積電 Q2 財報他評為「看不到任何敗相」:EPS 27.25、毛利率 67.7%(與預期差不多,先前喊 70 被他認為不切實際),真正的 Surprise 是 CAPEX 從 52-56B 上修到 60-64B(市場少人料到)、全年營收成長率 30%→40%;Q3 毛利 guidance 65-67%、營益率 56-58% 他判為「低報高 beat」、最後應落 67% 上緣。但財報開完隔天 TSM 跌 6%、CAPEX 概念股跌停,他定調為市場錯殺、非基本面問題,認為台積電「根本不應該只在 2300 塊、應該更高」。先進封裝後段超級緊俏;Intel EMIB-T 若做好反而讓台積電前端放更大量、是好方向(呼應公司「希望客戶要贏」);台積電羨慕韓/美記憶體廠高毛利但對自身毛利已滿意、沒要搶客戶。「成熟製程被 TSM 搶單」被他歸為市場鬼故事。操作面延續「不追強勢股」並更強化——連原本識別出的封測轉強(功率殺深、封測沒殺這麼深)這次都改「不積極打、買黑不買紅」,整體往業績股/指數集中。長期主軸仍是「台積電產能是 AI 泡沫的限制器」,訂單外溢 OSAT、封測、成熟製程。

觀點時間軸